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以下是一些最新的IC芯片行业新闻：

- 中国将对美进口成熟制程芯片启动反倾销反补贴调查：7月20日，中国商务部宣布将对美国进口的成熟制程芯片启动反倾销反补贴调查，以应对美国通过倾销中低端产品冲击中国芯片产业的行为。

- 三星1c DRAM良率突破50%，下半年量产HBM4：7月18日消息，三星电子在10纳米级第六代（1c）DRAM制程上取得重大进展，良率突破50%。三星计划下半年量产第六代高带宽记忆体（HBM4），并供应样品。

- RISC-V芯片全球出货量突破百亿颗 ：7月19日消息，据RISC-V国际基金会数据，2024年全球基于RISC-V指令集的芯片出货量超百亿颗，其中30%应用于AI加速场景。预计到2031年，RISC-V出货量将超过200亿颗，在消费电子、汽车等六大市场占据显著份额。

- AMD将重启对华出口AI芯片MI308 ：7月15日，AMD发言人表示，美国商务部已告知该公司，其人工智能晶片MI308的许可申请将进入审查程序，意味着AMD将很快恢复向中国市场交付MI308。

- 文晔与日电贸进行股份交换合作：7月15日，全球芯片分销龙头文晔宣布与日电贸进行股份交换合作，文晔持股升至36%，继续稳坐日电贸第一大股东，日电贸也持有文晔5%股份，成为其第四大股东。双方将维持独立运营并深化策略合作。

- 多家厂商发布IC新品：7月16日，英飞凌发布CoolSiC™ G5 MOSFET，安森美推出EliteSiC IPM系列，意法半导体发布STM32H7S系列MCU，Qorvo推出QPF7553 Wi-Fi 7 FEM，德州仪器发布LMG3622-Q1 GaN电源IC，Bosch Sensortec推出BME890 AI环境传感器IC，纳芯微发布NSM230x系列霍尔传感IC，芯旺微推出CPW5500高压启动PMIC。

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